目前，国内LED封装业在基础材料和散热技术等方面在逐步改善，但提高并不明显，当前LED封装产品性价比的提高，更多的是依赖于主要原材料---LED芯片的性价比提高；面向应用的封装结构上的创新也不是很明显，更多地表现为适应应用需求在工艺上做的一些改进，目前封装和应用还没有达到充分融合的境界。

自2009年以来，国内LED业在封装技术上各项主要指标的进步，更多表现为一种量变性质的进步，还没有形成质变性质的突破。

随着对封装结构设计的改进及大量新型散热材料的使用，LED封装层面的光衰控制和可靠性提升已达到一个新水平。但重庆LED显示屏同时认为，国内企业对于LED封装技术关键机理的研究和掌握还不够，自主知识产权的积累不足。国内LED封装业需要加大对关键封装原材料的重视，包括高性能环氧树脂、高性能硅胶、新型散热材料、新型荧光材料、新型支架等。

当前，LED应用市场正在持续快速增长，封装企业为满足市场需求，也在不断扩大产能。但在此市场发展机遇之中，企业只有同时加强封装关键技术的研究和投入，取得更多的突破，才能获得持续发展的动力。